尽人皆知，人工智能海潮囊括全世界，对于半导体芯片机能也提出了更高的要求。而进步前辈封装技能于降低芯片功耗、提高计较机能等方面起着至关主要的作用，加之年夜数据等财产的鞭策，当前进步前辈封装技能也愈来愈遭到器重。 据外洋媒体报导，美国国务部及美洲开发银行(IDB)在近日公布启动一项 西半球半导体规划（CHIPS ITSI） ，旨于促成墨西哥、巴拿马及哥斯达黎加等美洲国度提高半导体产量。 报导称，该项规划的资金来历估计由《芯片及科学法案》提供，将加强美洲列国 组装、测试及封装半导体的能力 。据悉，首批项目将于墨西哥、巴拿马及哥斯达黎加三国开展，将来再纳入美洲其他国度。 本月稍早前（本地时间7月10日），美国商务部公布，将拨款高达16亿美元的资金用在开发计较机芯片封装新技能。 为加快半导体进步前辈封装产能，美国当局提出了 国度进步前辈封装制造规划 （NAPMP），旨于经由过程年夜范围投资研发，成立领先的海内半导体进步前辈封装能力。 按照计划， 国度进步前辈封装制造规划 涵盖五个研发范畴，别离为装备、东西、流程及流程集成；电力运送及热治理；毗连器技能，包括光子学及射频（RF）；Chiplet 生态体系；协同设计/电子设计主动化（EDA）。美国当局将于上述五个研发范畴投入高达16亿美元的立异资金，估计每一家切合研发项目补贴申请的企业可以从中得到总额高达1.5亿美元补贴。 美国商务部副部长兼美国国度尺度与技能研究所 (NIST) 主任 Laurie E. Locascio暗示，国度进步前辈封装制造规划拟议的资金是2022年《芯片与科学法案》520亿美元授权资金的一部门，重点撑持企业于芯片封装新技能范畴举行立异。 半导体厂商加快进步前辈封装产能结构今朝，包括台积电、英特尔、日月光、三星等国际半导体厂商都因看好进步前辈封装市场而加快结构。 从台积电本年的投资标的目的来看，进步前辈封装是其重点结构的营业之一，特别是CoWoS进步前辈封装及扇出型面板级封装（FOPLP）更是踊跃发力。据悉，台积电CoWoS封装产能本年将翻倍，而2025年CoWoS封装产能还有将较2024年再翻倍，扇出型面板级封装（FOPLP）技能，预期3年后技能可成熟。 本年年头，英特尔暗示，已经经于美国新墨西哥州开设了Fab 9芯片工场。据悉，该工场是英特尔首批年夜范围出产3D进步前辈半导体封装技能的运营基地之一。 英特尔履行副总裁兼首席全世界运营官Keyvan Esfarjani于一份声明中暗示: 这是美国独一一家年夜范围出产世界上开始进封装解决方案的工场。 7月中旬，日月光投控公布，旗下日月光半导体ISE Labs将于美国加州圣荷西开设第二个美国厂区，扩展测试办事能力。 三星则规划将美国德州泰勒市新厂的投资额从170亿增至跨越400亿美元，设置装备摆设进步前辈封装相干研发中央及举措措施，每一年投资跨越2万亿韩元，扩建进步前辈封装产线。 本年7月初，日本半导体质料厂商Resonac（昭及电工）公布，将与Azimuth、KLA、Kulicke Soffa、Moses Lake Industries、MEC、ULVAC、NAMICS、TOK、TOWA、及Resonac等10家企业于美国硅谷建立下一代半导体封装研发同盟 US-JOINT 。 该同盟以开发被称为尖端封装的后制程技能为方针，目的是验证5～10年后实实际用化的新封装布局。据悉，工场的设置装备摆设及装备安装将在本年最先，估计将在2025年周全投入运营。 封面图片来历：拍信网 一、「DRAMeXchange-全世界半导体不雅察」包罗的内容及信息是按照公然资料阐发及演释，该公然资料，属靠得住之来历汇集，但这些阐发及信息并未经自力核实。本网站有权但无此义务，改善或者更正于本网站的任何部门之过错或者疏掉。 二、任安在「DRAMeXchange-全世界半导体不雅察」上呈现的信息（包括但不限在公司资料、资讯、研究陈诉、产物价格等），力图但不包管数据的正确性，均只作为参考，您须对于您自立决议的举动卖力。若有讹夺，请以各公司官方网站宣布为准。 三、「DRAMeXchange-全世界半导体不雅察」信息办事基在"现况"和"现有"提供，网站的信息及内容若有更改恕不另行通知。 四、「DRAMeXchange-全世界半导体不雅察」尊敬并掩护所有利用用户的小我私家隐私权，您注册的用户名、电子邮件地址等小我私家资料，非经您亲自许可或者按照相干法令、法例的强迫性划定，不会自动地泄露给第三方。 「DRAMeXchange-全世界半导体不雅察」所刊原创内容之著作权属在「DRAMeXchange-全世界半导体不雅察」网站所有，未经本站之赞成或者授权，任何人不患上以任何情势重制、转载、散播、援用、变动、广播或者出书该内容之全数或者局部，亦不患上有其他任何违背本站著作权之举动。-九游体育
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